电子设备因防护不当造型的损失相当惊人，美国曾经对机载电子设备的故障进行统计，发现50%以上的故障与各种环境有关，提高电子产品的环境适应能力和可靠性具有很大的经济意义。

     而电子产品在贮存、运输和工作过程中主要受到潮湿、盐雾、霉菌等环境因素的影响，那么，电子产品设计中应如何避免潮湿、盐雾、霉菌等问题?下面简要概述潮湿、盐雾、霉菌这三环境因素对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。

一、电子产品设计中的防潮湿设计

     潮湿的影响在于，当空气湿度大于80%时，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量，发胀、变形，金属构件腐蚀加速，绝缘材料的绝缘电阻下降，以致绝缘击穿，造成故障。

      防潮湿设计：通过工艺处理，降低产品的吸水性，提高产品的憎水能力，对于一些器件或模块，进步浸渍及灌封，用高强度与绝缘性能好的涂料来填充模块中的空隙、小孔，如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后，注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙，这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。

     或采用密封工艺进行塑料封装与金属封装，塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体，金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中，有的还在盒中注入气体或液体，金属封装的防潮效果比塑料更好。还有表面涂覆的防护方法，即用有机绝缘漆喷涂材料表面，使其不受潮湿侵蚀。

二、电子产品设计中的防盐雾设计

     盐雾的影响是盐雾与潮湿空气结合时，其中所含的半径很小的氧离子对金属保护膜有穿透作用，引起金属电蚀、化学腐蚀加速，使金属件与电镀件损坏。

     防盐雾设计：最常用的方法是电镀及涂覆，此外要避免不同金属间的接触腐蚀：盐雾能促使金属元件形成一些电解作用，特别是当不同金属接触时，这种作用更为严重，因此要尽量选用相同金属的接触。如需不同金属接触时，应控制电位差不大于0.5V，超过时可以选择一种过度金属(或镀层)，以降低原来两种金属的接触腐蚀。

三、电子产品设计中的防霉菌设计

     霉菌在一定温度，湿度(一般25~35度，相对湿度80%以上)的环境条件中，繁殖生长迅速，其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。

     防霉菌设计：使用抗雾材料，无机矿物质材料不易长霉，合成树脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件，以防止霉菌生长。对于密封结构，可充入高浓底臭氧，以便灭菌。使用防雾剂，即用化学药品抑制霉菌生长，或将其杀死。

     在电子产品设计的过程中，需要充分考虑到产品的使用环境因素，并采取有效措施，避免潮湿、盐雾、霉菌等环境因素对产品产生的不利影响，提高产品的可靠性及其环境适应性，设计和制造耐环境的电子产品。